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醫工所-簡介
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醫學工程(BioMedical Engineering)涵蓋領域廣泛,整合醫學、力學、資訊、電機、材料、化工、機械等範疇,研究內容包含生物力學、生醫材料、生醫感測器、生理系統模式、模擬與控制、生醫電子儀表、醫學與生物分析、復建工程、器材與人工器官、醫療資訊、醫學影像、生物技術、臨床工程、電磁場的生物效應,等等領域。各種領域各有互相關聯,可說是一門跨領域的工程科學。醫學工程是成就醫學領域的重要推手,沒有醫學工程的後盾,便無法實現醫學普及的目標;隨著醫學科技不斷精進,醫學工程的高級專才的需求亦日益增加,在醫工產業是不可或缺的重要角色。

目前醫工所的研究方向包含與醫學相關的電子、機械、材料、資訊與臨床工程等領域,跨領域整合之研究方向為未來的趨勢。目前各大院校醫工所的設立雖不像其它電機、電子、機械等多,但是國內主要培養醫工人才的主要來源,各校如台大、成大、陽明等皆投入許多軟硬體的設備,同時各家擁有不同專精領域的研究方向,因此醫工所可謂國內專精化的系所,對於未來心投考該系所的同學,需先了解醫工產業的趨勢與各校研究方向,在進入研究所後,除專業學科的修習之外,對於研究領域方向的選擇才能有一定的掌握!!

 

 

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